1.整體設計新穎、結構科學、美觀、性能優(yōu)越;
2.LD芯片測試機采用全自動上下料;
3.500萬像素CCD視覺定位系統(tǒng)+高精密XYZ耦合平臺,使檢測定位更
智能精準,效率高;
4.設備具備高溫+80℃、低溫-20℃、常溫等三種Burn-in測試;
5.同時兼具SMSR光測試及LIV電參數(shù)讀?。?
6.設備與測試儀器通訊及算法為本公司獨立開發(fā);
7.測試所有數(shù)據實時上傳到用戶MES系統(tǒng);
技術參數(shù):1.外形尺寸:L1300*W1300*H2200mm
2.耦合時間:12-15S
3.機械動作時間:9S/PCS
4.定位精度:機構精度±0.02mm 耦合精度±0.002mm
5.電 源:220VAC 50Hz
6.額定功率:500W(不含高低溫機)
7.總耗氣量:0.5-0.8Mpa 100L/min
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