隨著印刷線路板技術(shù)向多層、細(xì)線、小孔、高密度方向發(fā)展（其實(shí)已經(jīng)來臨并快速普及），線路板制造過程給測(cè)試領(lǐng)域也帶來了新的挑戰(zhàn)，下面我就幾個(gè)方面談?wù)劚拘袠I(yè)制造中測(cè)試的有關(guān)技術(shù)與策略。

一．測(cè)試成本控制

就目前來講，本行業(yè)的成品測(cè)試方法主要有：制作夾具測(cè)試（分復(fù)合式和專用型）、飛針測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試幾種。測(cè)試成本主要是測(cè)試設(shè)備選擇與制作材料的成本。

1.設(shè)備選擇與成本控制的關(guān)系。不同廠家有不同的訂單結(jié)構(gòu)，訂單結(jié)構(gòu)在很大程度上制約著設(shè)備選擇。飛針測(cè)試最大的優(yōu)點(diǎn)是市場(chǎng)反應(yīng)速度快，成本特低，但檢測(cè)速度慢，一般檢測(cè)一個(gè)出貨單元需三至十幾分鐘，適合測(cè)試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇飛針測(cè)試，直到客戶做批量訂單時(shí)再改做夾具測(cè)試，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中夾具制作成本。

2.從設(shè)計(jì)測(cè)試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當(dāng)設(shè)計(jì)一個(gè)測(cè)試方法和工藝策略時(shí)，必須考慮到無數(shù)的變量，這時(shí)就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測(cè)試方法與制作方法。

一款高密度的pcb測(cè)試夾具與普通的pcb測(cè)試夾具制作費(fèi)用懸殊是很大的（取決于探針大小與點(diǎn)數(shù)），普通的需幾百元上千元，而常見高密度的則需幾千元上萬元甚至幾萬元，這時(shí)可考慮使用導(dǎo)電膠條代替昂貴的小探針。

二．測(cè)試優(yōu)化

1.測(cè)試資料的制作。飛針測(cè)試資料比較簡(jiǎn)單，通常網(wǎng)絡(luò)分析正確與否就是關(guān)鍵，其次測(cè)試點(diǎn)數(shù)與網(wǎng)絡(luò)數(shù)多少?zèng)Q定檢測(cè)時(shí)間，一般優(yōu)化同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)，對(duì)測(cè)試速度影響不大。而制作夾具的資料在制作要求上非常高，通常使用cam軟件制作資料容易漏選點(diǎn)與多選點(diǎn)，遇到層數(shù)多的制作速度也會(huì)慢很多（我以前使用V2001軟件選點(diǎn)，遇到6層板以上真的很頭痛，為了不漏點(diǎn)就會(huì)多選點(diǎn)），目前很多大廠家都購(gòu)買專用制作測(cè)試軟件，制作測(cè)試速度會(huì)快很多，不用手工分點(diǎn)，而且檢修也會(huì)快很多。

2.測(cè)試治具的制作。測(cè)試治具制作也是一個(gè)繁瑣的過程，從排料、鉆孔后檢查、繞線、放針到裝機(jī)調(diào)試都需要細(xì)心和耐心，才能制作出高水準(zhǔn)的治具出來。其中檢查鉆孔精度至關(guān)重要，遇到密集的小鉆孔，鉆偏一個(gè)孔可能導(dǎo)致整個(gè)治具拆卸重做，把好這一關(guān)是優(yōu)化治具制作的關(guān)健。其次，可考慮將多個(gè)鉆孔資料整合，尤其是鉆導(dǎo)電膠時(shí)的資料整合，從而降低鉆孔操作人員鉆孔的復(fù)雜與繁瑣性，減少錯(cuò)誤。

綜述，測(cè)試的優(yōu)化其實(shí)改善軟件就能解決很多，另外提高技術(shù)人員的工程技術(shù)與技巧也會(huì)起到優(yōu)化作用。