中國光通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
目前國內能夠生產光通信芯片的企業(yè)并不多，約30余家，其中大多數(shù)能夠大批量生產低端芯片。僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產中高端芯片，但總體供貨有限，市場占比不足1%，高端芯片嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡核心建設成本中，光器件成本占比高達60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產化，需要依賴進口，因此高端光通信芯片應該成為中國光通信產業(yè)需要攻克的關鍵點。
中國光通信芯片產業(yè)相對落后，既與內部研發(fā)實力有關，也與外部環(huán)境有關。
在內部研發(fā)方面，光通信芯片是一種高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、調制器、耦合器、分束器、波分復用器、探測器等。目前業(yè)內有兩大類芯片封裝解決方案，一類是III-V族，另一類是硅光，其中前者技術相對較成熟，有成熟的單片集成解決方案，后者的激光器集成和封裝方案還在完善。中國在光通信芯片的研發(fā)、設計、流片加工、封裝等方面，與國外相比都有所欠缺。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》顯示，國內企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設計、封測能力，整體水平與國際標桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達國家落后1-2代以上。而且，中國光電子芯片流片加工也嚴重依賴美國、新加坡、加拿大等國。
在外部環(huán)境方面，在全球電子信息產業(yè)的格局中，中國依然是行業(yè)的新進者，按照產業(yè)的發(fā)展規(guī)律，新進者一定是先從整機和系統(tǒng)等相對容易的產業(yè)環(huán)節(jié)開始切入。我國目前所處的產業(yè)階段決定了整機和系統(tǒng)企業(yè)會優(yōu)先采購全球龍頭供應商的光通信芯片，從而對自主研發(fā)芯片的決心有所松懈。
光通信芯片的研發(fā)過程極為復雜，不僅需要一定的技術積累，還需要較大的投資，研發(fā)和生產周期也都較長，高端芯片更是如此。行業(yè)發(fā)展急需更高層次、更大力度的人才、政策和資金支持。其實任何一項高科技產物都需要資金、時間的積累，只要認清這一點，肯投入，肯花費大量的精力去布局產業(yè)，肯踏踏實實研發(fā)技術，中國光通信產業(yè)定會贏得最后的勝利。
